等離子去膠渣機(jī)，等離子清洗機(jī)由真空腔體及高頻等離子電源、抽真空系統(tǒng)、充氣系統(tǒng)、自動控制系統(tǒng)等部分組成，是針對PCB、FPC電路板機(jī)械鉆孔及激光鉆孔沉銅前膠渣刻蝕制程開發(fā)的機(jī)型。
PCB等離子清洗機(jī)處理工藝： 1. 去除PCB電路板在機(jī)械鉆孔及鐳射鉆孔中因高溫造成高分子材料熔融在孔壁金屬面的膠渣，特別適用于化學(xué)品很難進(jìn)入的激光鉆小孔上的應(yīng)用。
2. 處理聚四氟乙烯板，增加鍍層粘接強(qiáng)度。 3. 在軟性或硬性電路板中，在層壓和噴錫前清潔表面，提高粘接性。 4. 清潔金觸點(diǎn)，以提高線材粘接強(qiáng)力。 5. 在封裝前或聚對二苯基涂層前，將電子部件進(jìn)行激活。 6. 在鍍銅加工前，將絕緣膜電容進(jìn)行處理。 7. 在焊接區(qū)去除殘留敷行涂覆，以提高粘接性和可焊性
等離子去膠渣機(jī)，等離子清洗機(jī)的優(yōu)點(diǎn)：
處理速度快、清潔效率高、可靠度高
可控制低的離子能量、不損傷基板
結(jié)合化學(xué)反應(yīng)性及物理撞擊性
處理均勻性佳
設(shè)備可移除氧化物與*化物
可使用多種制程氣體
設(shè)備穩(wěn)定高，容易維護(hù)可依客戶需求作更改
等離子去膠渣機(jī)，等離子清洗機(jī)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)
LCM、 IC 封裝 ( Flip Chip， CSP， BGA， Lead Frame， etc. )、LED 封裝、SMT、 PCB、 FPC、光電元件、電子元件、封裝貼合前清潔
印刷或黏著前之表面粗化或清潔
等離子清洗機(jī)有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子體清洗機(jī),等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機(jī)，等離子表面處理機(jī),電漿清洗機(jī)，plasma清洗機(jī)，等離子去膠機(jī)，等離子清洗設(shè)備。等離子清洗機(jī)/等離子處理機(jī)/等離子處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子處理和等離子表面處理等場合。通過等離子清洗機(jī)的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時去除有機(jī)污染物、油污或油脂。