產(chǎn)品資料

晶圓封裝等離子清洗機

如果您對該產(chǎn)品感興趣的話,可以
產(chǎn)品名稱: 晶圓封裝等離子清洗機
產(chǎn)品型號:
產(chǎn)品展商: Guarder戈德爾
產(chǎn)品文檔: 無相關文檔

簡單介紹

等離子清洗機廣泛應用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。通過其處理,能夠改善材料的潤濕能力,使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作,增強粘合力、鍵合力,同時去除有機污染物、油污或油脂。


晶圓封裝等離子清洗機  的詳細介紹

Wafer封裝等離子清洗機是一款針對從wafer制造的高效率光刻膠去除工藝到芯片封裝領域獨特的等離子清洗工藝 ，適用于wafer清洗及芯片封裝批理生產(chǎn)的多功能設備，滿足客戶全方位需求。

Wafer封裝等離子清洗機是針對光刻膠去除到芯片封裝工藝設計。


Wafer封裝等離子清洗機的功能應用：基板表面清洗;晶圓表面污染物去除；BGA植球前清洗;改善金球焊接;改善壓膜分層；改善倒裝焊底部填充


Wafer封裝等離子清洗機

應用范圍：

可滿足大多數(shù)應用需求，適合大批量生產(chǎn)，也能滿足實驗室要求。
? 基板表面清洗
? 晶圓表面污染物去除
? BGA植球前清洗
? 改善金球焊接
? 改善壓膜分層
? 改善倒裝焊底部填充
? 掩膜去除
? 環(huán)氧樹脂去除（包含SU-8）
? 改善塑封/封膠



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