電子封裝前為什么要進(jìn)行等離子清洗機(jī)處理，因?yàn)樵谖㈦娮臃庋b領(lǐng)域，由于指紋、助焊劑、焊錫、劃痕、污漬、灰塵、自然氧化、有機(jī)物等原因，在后期半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生各種污漬，對(duì)包裝生產(chǎn)和產(chǎn)品質(zhì)量有明顯的影響。采用等離子清洗機(jī)處理可輕松去除生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生的分子級(jí)污染，從而顯著提高了封裝的可制造性、可靠性和成品率。
等離子清洗機(jī) / 等離子刻蝕機(jī) / 等離子處理機(jī) / 等離子去膠機(jī) / 等離子表面處理機(jī)
等離子清洗機(jī)有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子體清洗機(jī),等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機(jī)，等離子表面處理機(jī),電漿清洗機(jī)，Plasma清洗機(jī)，等離子去膠機(jī)，等離子清洗設(shè)備。等離子清洗機(jī)/等離子處理機(jī)/等離子處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子處理和等離子表面處理等場(chǎng)合。通過(guò)等離子清洗機(jī)的表面處理，能夠改善材料表面的潤(rùn)濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂
等離子清洗機(jī)在處理過(guò)程中的特點(diǎn)是可以處理一些基底類型，比如纖維、金屬、pcb、半導(dǎo)體、氧化物、有機(jī)物、高分子材料等，只需要很低的氣體流速，就可以清洗整體、局部、復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，并且不使用化學(xué)溶劑，其生產(chǎn)成本低，清洗均勻性、重復(fù)性和可控性好，易于實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)
等離子清洗機(jī)作為精密干洗設(shè)備，能有效去除污染物，改善材料表面性能，具有自動(dòng)化程度高、清洗效率高、適用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)。等離子清洗機(jī)可大大提高粘接性能和粘結(jié)強(qiáng)度的同時(shí)，避免了因引線框接觸的人為因素造成的二次污染，避免了腔內(nèi)大量清洗造成的芯片損壞。