等離子去膠渣機(jī)由真空腔體及高頻等離子電源、抽真空系統(tǒng)、充氣系統(tǒng)、自動控制系統(tǒng)等部分組成，是針對PCB、FPC電路板機(jī)械鉆孔及激光鉆孔沉銅前膠渣刻蝕制程開發(fā)的機(jī)型。
等離子清洗機(jī)適用于各類板材的表面改性處理:表面清潔、表面活性(化學(xué))、表面腐蝕、表面沉積、表面聚合、電漿輔助化學(xué)氣相沉積。 PCB等離子處理設(shè)備 1. 等離子清洗機(jī)去除PCB電路板在機(jī)械鉆孔及鐳射鉆孔中因高溫造成高分子材料熔融在孔壁金屬面的膠渣，特別適用于化學(xué)品很難進(jìn)入的激光鉆小孔上的應(yīng)用。 2. 等離子清洗機(jī)處理聚四氟乙烯板，增加鍍層粘接強(qiáng)度。 3. 在軟性或硬性電路板中，在層壓和噴錫前采用等離子清洗機(jī)清潔表面，提高粘接性。 4. 等離子清洗機(jī)清潔金觸點，以提高線材粘接強(qiáng)力。 5.等離子清洗機(jī)在封裝前或聚對二苯基涂層前，將電子部件進(jìn)行激活。 6. 在鍍銅加工前，將絕緣膜電容進(jìn)行處理。 7.等離子清洗機(jī)在焊接區(qū)去除殘留敷行涂覆，以提高粘接性和可焊性
等離子清洗設(shè)備處置的清法可以很好地克服濕法除膠的特性，并達(dá)到對盲孔、微孔的非常好的清洗效果。