微波等離子清洗機半導(dǎo)體晶圓刻蝕
微波等離子清洗機實現(xiàn)清潔、活化去膠、刻蝕功效 臺式微波等離子去膠機采用高密度2.45GHZ微波等離子技術(shù),用于集成電路、半導(dǎo)體生產(chǎn)中晶圓的清潔去膠、硅片去除污染物和氧化物、提高粘接率,微波等離子體清洗、去膠機能夠?qū)ξ⒖?、狹縫等細(xì)小的空間進行處理,具有高度活性、效率高,且不會對電子裝置產(chǎn)生離子損害。 通過工藝驗證,微波等離子清洗機降低了接觸角度,提高了引線鍵合強度。
臺式微波等離子清洗機的相關(guān)應(yīng)用 晶圓光刻膠清洗:晶圓在封裝前采用等離子清洗機處理能去除表面的無機物和污染物,氧化層還原,銅表面的粗糙度提高,產(chǎn)品的可靠性提高。 等離子清洗機器的應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質(zhì)蝕刻、有機污染去除、芯片減壓等。
使用等離子清洗機不僅能去除光致抗蝕劑和其他有機物質(zhì),而且可以活化和增厚芯片表面,提高芯片表面的潤濕性,使芯片表面更有粘合力。 微波等離子清洗機在封裝工藝中的應(yīng)用:1. 防止包封分層2. 提高焊線質(zhì)量3. 增加鍵合強度4. 提高可靠性,尤其是多接口的**封裝