在半導(dǎo)體及光電子元件封裝方面，等離子清洗機(jī)已廣泛應(yīng)用于表面清洗及活化提高表面的粘結(jié)性，能為后繼的芯片粘接(DieAttach)、導(dǎo)線連接Wirebonding)或塑料封裝(EncapsuIation/Molding)工藝做準(zhǔn)備。等離子清洗機(jī)污染物去除和表面活化技術(shù)改善了表面性質(zhì)，從而提高了半導(dǎo)體封裝工藝的可靠性和產(chǎn)量。
等離子清洗機(jī)清洗晶圓、芯片、LED、銅支架等等半導(dǎo)體器件，有效地去除表面的污垢和有機(jī)物，同時也能增強(qiáng)表面的附著力和表面能
等離子清洗機(jī)器在半導(dǎo)體、電子材料干式清洗中的應(yīng)用如硅膠片的光刻膠剝離、除去有機(jī)膜、界面活性化、微細(xì)研磨、除去碳化膜等領(lǐng)域去除表面污染物和顆粒，有利于提高導(dǎo)線鍵的強(qiáng)度，減少芯片分層的發(fā)生，提高芯片本身的質(zhì)量和使用壽命，提高包裝產(chǎn)品的可靠性。
等離子清洗去膠機(jī)器用于晶圓級封裝前表面預(yù)處理、晶圓級鍵合前表面活化、光刻膠涂覆前表面活化、晶圓表面較小particle去除、表面有機(jī)殘留去除等