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引線框架清洗------ - 煙臺(tái)金鷹科技有限公司
      

                                    引線框架清洗

 

       集成電路封裝工藝中,芯片表面的氧化物等污染物會(huì)降低產(chǎn)品質(zhì)量。在封裝工藝過程中,引線鍵合工藝之前對(duì)引線框架進(jìn)行等離子清洗,可以有效**這些雜質(zhì),提高產(chǎn)品成品率和質(zhì)量。