在LED封裝前使用等離子清洗設(shè)備去除器件表面的氧化物及顆粒污染物，以提升產(chǎn)品可靠性， 在LED封裝工藝過程中，器件表面的氧化物及顆粒污染物會降低產(chǎn)品可靠性，影響產(chǎn)品質(zhì)量。在封裝前運用在線等離子清洗機進行清洗處理，可有效去除上述污染物。點銀膠前使用等離子清洗機可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼同時，可大大節(jié)省銀膠的使用量降低成本。
等離子清洗機有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子體清洗機,等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機，等離子表面處理機,電漿清洗機，Plasma清洗機，等離子去膠機，等離子清洗設(shè)備。等離子清洗機/等離子處理機/等離子處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子處理和等離子表面處理等場合。
引線鍵合前進行等離子清洗機處理，可顯著提高其表面活性，提高鍵合強度及鍵合引線的拉力均勻性。通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂，等離子體清洗機可以不分處理對象，它可以處理各種各樣的材質(zhì)，無論是金屬、半導體、氧化物，還是高分子材料都可以使用等離子體清洗機來處理，
LED封膠前通過等離子清洗機進行表面處理，芯片與基板會更加緊密地和膠體相結(jié)合，氣泡的形成將大大減少，同時也將顯著提高散熱率及光的出射率。等離子清洗機的應(yīng)用原理是通過化學或物理作用，對工件表面進行處理實現(xiàn)分子水平的污染物去除( 一般厚度為3~ 30 nm)，從而提高工件表面活性。被去除的污染物可能有有機物、環(huán)氧樹脂、光刻膠、氧化物、微顆粒污染物等，所以等離子清洗機處理工藝是一種高精密清洗。