等離子清洗機(jī)應(yīng)用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子噴涂、等離子噴涂和表面改性。經(jīng)過等離子清洗機(jī)的處理，增強(qiáng)了材料表面的潤濕性，使多種材料可涂覆.鍍等操作，提高粘結(jié)力，同時去除有機(jī)污染物。等離子清洗機(jī)是利用這些活性成分對樣品進(jìn)行表面處理，從而實現(xiàn)清潔等目的。
等離子清洗機(jī)主要通過活性等離子體對材料表面進(jìn)行物理轟擊或化學(xué)反應(yīng)等單一或雙重作用，從而實現(xiàn)材料表面分子水平的污染物去除或改性。等離子清洗機(jī)有效應(yīng)用在IC封裝工藝中，能夠有效去除材料表面的有機(jī)殘留、微顆粒污染、氧化薄層等，提高工件表面活性，避免鍵合分層或虛焊等情況。
等離子清洗機(jī)有幾種稱謂，英文叫Plasma Cleaner又稱等離子體清洗機(jī),等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機(jī)，等離子表面處理機(jī),電漿清洗機(jī)，Plasma清洗機(jī)，等離子去膠機(jī)，等離子清洗設(shè)備。等離子清洗機(jī)/等離子處理機(jī)/等離子處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子處理和等離子表面處理等場合
通過等離子清洗機(jī)的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時去除有機(jī)污染物、油污或油脂，等離子體清洗機(jī)可以不分處理對象，它可以處理各種各樣的材質(zhì)，無論是金屬、半導(dǎo)體、氧化物，還是高分子材料都可以使用等離子體清洗機(jī)來處理
引線鍵合前進(jìn)行等離子清洗機(jī)處理，可顯著提高其表面活性，提高鍵合強(qiáng)度及鍵合引線的拉力均勻性。
LED封膠前通過等離子清洗機(jī)進(jìn)行表面處理，芯片與基板會更加緊密地和膠體相結(jié)合，氣泡的形成將大大減少，同時也將顯著提高散熱率及光的出射率。
等離子清洗機(jī)的應(yīng)用原理是通過化學(xué)或物理作用，對工件表面進(jìn)行處理實現(xiàn)分子水平的污染物去除( 一般厚度為3~ 30 nm)，從而提高工件表面活性。被去除的污染物可能有有機(jī)物、環(huán)氧樹脂、光刻膠、氧化物、微顆粒污染物等，所以等離子清洗機(jī)處理工藝是一種高精密清洗。