plasma 等離子清洗機是通過常壓或真空環(huán)境下產(chǎn)生的等離子體，對材料表面進(jìn)行清洗、活化，刻蝕等處理，以獲得潔凈、有活性的表面，增加了產(chǎn)品的耐用性，同時為后道的工續(xù)（例如印刷、粘接、貼全、封裝）提供良好的界面狀態(tài)，等離子清洗機廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、微電子、航空航天技術(shù)、PCB電路板、LCD、LED產(chǎn)業(yè)，光伏太陽能、手機通訊、光學(xué)材料，汽車制造，納米技術(shù)、生物醫(yī)療等領(lǐng)域。
等離子清洗機作為一種先進(jìn)的干洗技術(shù)，具有綠色環(huán)保的特點。隨著微電子工業(yè)的快速發(fā)展，等離子清洗機在半導(dǎo)體行業(yè)得到越來越多的應(yīng)用。
等離子體清洗機在倒裝芯片封裝的作用
伴隨著倒裝芯片封裝技術(shù)出現(xiàn)，干式的等離子清洗就與倒裝芯片封裝相輔相成，成為提高其產(chǎn)量的重要幫助。通過對芯片以及封裝載板采取等離子體清洗機處理，不僅可以獲得超潔凈的焊接表面，還可以很大程度上提升焊接表面的活性，有效防止虛焊以及減少空洞，提高填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機械強度，減低因不同材料的熱膨脹系數(shù)而在界面間形成內(nèi)應(yīng)的剪切力，增強產(chǎn)品可靠性以及提升使用壽命。
低溫等離子處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化和等離子表面改性等場合。通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、氧化層、油污或油脂。
1.等離子表面活化/清洗 5.等離子涂鍍（親水，疏水）
2.等離子處理后粘合 6.增強邦定性
3.等離子蝕刻/活化 7.等離子涂覆
4.等離子去膠 8.等離子灰化和表面改性等場合
等離子清洗機一種新型的材料表面改性設(shè)備，等離子清洗機具有低能耗、污染小、處理時間短、效果等明顯的特點，可以輕松去除肉眼看不到的材料表面的有機物和無機物，同時活化材料表面，增加浸潤效果，提高材料的表面能，附著力和親水性。等離子清洗機省去了濕法化學(xué)處理工藝中所不可缺少的烘干，廢水處理等工藝；若與其他干式工藝如放射線處理、電子束處理、電暈處理等相比，等離子清洗機獨特之處在于它對材料的作用只發(fā)生在其表面幾十至數(shù)千埃厚度范圍內(nèi)，既能改變材料表面性質(zhì)又不改變本體性質(zhì)。