等離子清洗機(jī)技術(shù)在柔性材料上提供出色的表面活化效果, 引線接合之前的等離子體清潔可提供更清潔的接合表面,在柔性材料上提供表面活化,去除工藝均勻性.
引線接合之前的采用等離子清洗機(jī)可提供更清潔的接合表面，從而減少設(shè)備故障，等離子體清洗機(jī)處理是微電子和半導(dǎo)體封裝行業(yè)的重要過程。在引線接合之前引入適當(dāng)?shù)牡入x子體清洗機(jī)的處理工藝將始終提供更清潔的表面以結(jié)合。潛在的好處是改善了絲網(wǎng)統(tǒng)計(jì)，提高了設(shè)備的可靠性，并且消除了非系統(tǒng)性影響引起的偏移，例如由不受控制的因素粘結(jié)的表面的隨機(jī)污染。
等離子清洗機(jī)具有”煉金術(shù)“或”黑盒子“的光環(huán)。盡管如此，對(duì)于等離子體清洗機(jī)對(duì)于引線接合工藝的性能和封裝器件的長(zhǎng)期可靠性都有所貢獻(xiàn)的現(xiàn)實(shí)期望。
等離子體清洗機(jī)的優(yōu)點(diǎn)是雙重優(yōu)勢(shì)：改善引線接合過程本身并確保器件的長(zhǎng)期可靠性。以便在線接合之前通過等離子體清洗清洗機(jī)處理大大提高其制造工藝和產(chǎn)品的質(zhì)量和成功率，等離子體是一個(gè)完全獨(dú)立的系統(tǒng)。其經(jīng)濟(jì)的天然氣消耗和小的占地面積大化了過程能力，并將生產(chǎn)基礎(chǔ)面積降至低，成本低。雙機(jī)架式機(jī)箱可在一個(gè)周期內(nèi)容納多達(dá)三十個(gè)20x24英寸的面板，而多功能水平機(jī)架可處理各種柔性PCB尺寸，并使加載變得容易。高性能去污和回蝕技術(shù)可去除環(huán)氧樹脂，聚酰亞胺，混合材料和其他樹脂，同時(shí)除塵能力可有效去除內(nèi)層和面板上的抗蝕劑殘留物以及殘留的焊膏滲出物，從而獲得更好的粘合和可焊性。
等離子清洗機(jī)有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子體清洗機(jī),等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機(jī)，等離子表面處理機(jī),電漿清洗機(jī)，Plasma清洗機(jī)，等離子去膠機(jī)，等離子清洗設(shè)備。等離子清洗機(jī)/等離子處理機(jī)/等離子處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子處理和等離子表面處理等場(chǎng)合。通過等離子清洗機(jī)表面處理，能夠改善材料表面的潤(rùn)濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂。
等離子清洗機(jī)能夠在柔性材料上提供出色的表面活化和回蝕和去除工藝均勻性。 推出了用于晶圓處理和晶圓扇出應(yīng)用的等離子約束環(huán)。環(huán)集中并將等離子體直接聚焦在晶片上以加速蝕刻工藝，提供均勻的等離子體覆蓋，并且將晶片本身上的等離子體隔離，而不是隔離其周圍或周圍的區(qū)域。過程溫度可以保持較低，因?yàn)樵摥h(huán)增加了蝕刻速率能力，而不需要增加電極溫度或增加對(duì)卡盤的偏壓。